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| :: TECHNIK :: |
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Elektronische Bauelemente erhitzen sich aufgrund von Leistungsverlusten, die während der
elektrischen Funktion der Bauelemente auftreten. Die brauchbare Lebensdauer von Bauelementen
verringert sich rasch bei erhöhten Temperaturen. Daher ist es wesentlich, die Wärme in
wirksamer Weise von den Bauelementen abzuführen. Um die schädliche Verlustwärme abzuführen,
werden die Bauteile in der Regel mit wärmeableitenden Kühlelemente versehen.
Die Leistungsfähigkeit dieser Kühlelemente wird im wesentlichen bestimmt durch
- die Wärmeleitfähigkeit des Materials
- die Größe der wärmeabgebenden Kühloberfläche
- Masse des Kühlelements
- die Homogenität und Ausrichtung der Mirkostruktur des Materials
- das wärmeaufnehmende Medium (Wasser, Luft)
- die Umgebungssituation
Weitere Einflussfaktoren sind die Geschwindigkeit und die Temperatur der Umgebungsluft,
die Einbausituation, die Befestigungssituation mit dem Bauelement sowie das verwendete
Interface Material.
Konventionell bekannte Kühlkörpertechnologien sind stranggepresste Profilkühlkörper, begrenzt
durch ihre eine zweidimensionale Formgebungsmöglichkeiten sowie Druckguss Kühlkörper thermisch
beschränkt durch minderwertige Aluminiumlegierungen.
Druckgegossene Stiftkühlkörper sind schon länger bekannt. Die überragende Bedeutung von
Stiftkühlkörper aus Reinaluminium wurde in 1999 in einer umfassenden Studie mit der RWTH
in Aachen dargelegt.
Die Wärmeleitfähigkeit des reinen Aluminiums ( > 220 W/mK ) und die eingesetzte
Technologie ermöglichen eine deutlich bessere Leistungsfähigkeit dieser Kühlkörper
sowohl bei natürlicher Konvektion als auch bei Kühlsystemen mit Gebläse.
Als Richtwerte für höhere Wärmeabfuhr können angesetzt werden:
40 % mehr als Druckguß Kühlkörper
30 % mehr als Strangpreß Kühlkörper
15 % mehr als Schmiede Kühlkörper
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